博通（Broadcom）近日通知客戶，旗下網(wǎng)通主芯片交貨周期拉長(zhǎng)至50周，部分芯片更長(zhǎng)達(dá)一年以上。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最大網(wǎng)通品牌廠商友訊董事長(zhǎng)李中旺指出，部分芯片交期甚至長(zhǎng)達(dá)52周，業(yè)者得積極應(yīng)變解決缺料問(wèn)題。
網(wǎng)通芯片主要包括5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WiFi 6，寬頻，交換器等應(yīng)用，此前市場(chǎng)需求相對(duì)穩(wěn)定，但疫情爆發(fā)以來(lái)，隨便全球5G建設(shè)加快，宅經(jīng)濟(jì)、居家辦公等需求使網(wǎng)通芯片需求大增。臺(tái)媒報(bào)道指出，網(wǎng)通設(shè)備廠商透露，原本預(yù)計(jì)未來(lái)3~5年才會(huì)達(dá)成的換機(jī)量，最近瞬間爆發(fā)，加上晶圓代工產(chǎn)能不足，網(wǎng)通芯片也開(kāi)始大缺貨，成為繼汽車、電腦、手機(jī)之后，另一個(gè)缺芯的領(lǐng)域。
業(yè)內(nèi)人士指出，網(wǎng)通設(shè)備的關(guān)鍵元件都缺貨，主芯片尤其缺，博通交期長(zhǎng)達(dá)50周，聯(lián)發(fā)科、瑞昱也要二、三十周以上。現(xiàn)在可以交的貨，都是三四個(gè)月前就向晶圓廠下的單，而且無(wú)法全額供應(yīng)客戶的需求，只能每個(gè)月先交一部分，其他的再延至下個(gè)月甚至更久以后。
分銷商也表示，現(xiàn)在缺芯問(wèn)題無(wú)解，IC設(shè)計(jì)廠商面對(duì)訂單，都是分段、分次交貨，讓客戶“吃不飽也餓不死”。
網(wǎng)通芯片主要供應(yīng)商除了美國(guó)博通，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等，而隨著博通交期延長(zhǎng)，大量訂單轉(zhuǎn)移至后者，成為此次網(wǎng)通芯片最大受惠者，下游瘋狂掃貨。
聯(lián)發(fā)科表示不評(píng)論交貨情況及價(jià)格，強(qiáng)調(diào)在產(chǎn)能吃緊的情況下，會(huì)與晶圓代工廠緊密合作，希望業(yè)績(jī)穩(wěn)健成長(zhǎng)。此前該公司就因高通出貨受三星得州工廠停工不暢而獲得大量非蘋(píng)果訂單。
瑞昱則表示，在產(chǎn)能有限的情況下，會(huì)按照需求的輕重緩急，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)出，進(jìn)行產(chǎn)銷協(xié)調(diào)。
晶圓代工成熟產(chǎn)能吃緊情況，從去年第三季開(kāi)始，第四季陸續(xù)傳出部分芯片缺貨災(zāi)情，電源管理IC、CPU、驅(qū)動(dòng)IC 等首當(dāng)其沖，今年第一季半導(dǎo)體缺貨潮更全面引爆，蔓延至MCU、分立器件、MOSFET、PCB 等。
這波半導(dǎo)體缺貨潮之所以蔓延到各類芯片，主要受驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影響，加上8 吋成熟制程新設(shè)備供給量少，過(guò)去幾年市場(chǎng)沒(méi)有太多新產(chǎn)能加入，導(dǎo)致包括40 納米、55 納米、65 納米、90 納奈米，及0.13 微米、0.18 微米在內(nèi)等成熟制程產(chǎn)能，供給轉(zhuǎn)緊。
另一方面，美中貿(mào)易戰(zhàn)破壞市場(chǎng)原先平衡的供應(yīng)鏈，目前晶圓代工大廠如臺(tái)積電、三星等，不愿意花錢(qián)擴(kuò)產(chǎn)成熟制程，而市場(chǎng)原先預(yù)期，中芯國(guó)際可望擴(kuò)增8 吋產(chǎn)能，緩解部分市場(chǎng)壓力，但目前仍受限美國(guó)政府限制采購(gòu)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備影響。
對(duì)于近來(lái)半導(dǎo)體芯片的缺貨災(zāi)情，有行業(yè)人士表示，第二季將是半導(dǎo)體零部件缺料最嚴(yán)重的時(shí)候，沖擊預(yù)期將在第二季底顯現(xiàn)，業(yè)界甚至憂心，明年成熟制程缺貨情況恐更嚴(yán)重。
IC 設(shè)計(jì)廠過(guò)往通常在第三季末或第四季，與晶圓代工廠討論隔年的產(chǎn)能需求，但為避免明年可能面臨同樣的缺貨瓶頸，相關(guān)廠商已開(kāi)始提前預(yù)訂明年產(chǎn)能，晶圓代工廠產(chǎn)能配置已看到2022 年。
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