博通（Broadcom）近日通知客戶，旗下網(wǎng)通主芯片交貨周期拉長(zhǎng)至50周，部分芯片更長(zhǎng)達(dá)一年以上。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最大網(wǎng)通品牌廠商友訊董事長(zhǎng)李中旺指出，部分芯片交期甚至長(zhǎng)達(dá)52周，業(yè)者得積極應(yīng)變解決缺料問(wèn)題。
網(wǎng)通芯片主要包括5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WiFi 6，寬頻，交換器等應(yīng)用，此前市場(chǎng)需求相對(duì)穩(wěn)定，但疫情爆發(fā)以來(lái)，隨便全球5G建設(shè)加快，宅經(jīng)濟(jì)、居家辦公等需求使網(wǎng)通芯片需求大增。臺(tái)媒報(bào)道指出，網(wǎng)通設(shè)備廠商透露，原本預(yù)計(jì)未來(lái)3~5年才會(huì)達(dá)成的換機(jī)量，最近瞬間爆發(fā)，加上晶圓代工產(chǎn)能不足，網(wǎng)通芯片也開始大缺貨，成為繼汽車、電腦、手機(jī)之后，另一個(gè)缺芯的領(lǐng)域。
業(yè)內(nèi)人士指出，網(wǎng)通設(shè)備的關(guān)鍵元件都缺貨，主芯片尤其缺，博通交期長(zhǎng)達(dá)50周，聯(lián)發(fā)科、瑞昱也要二、三十周以上。現(xiàn)在可以交的貨，都是三四個(gè)月前就向晶圓廠下的單，而且無(wú)法全額供應(yīng)客戶的需求，只能每個(gè)月先交一部分，其他的再延至下個(gè)月甚至更久以后。
分銷商也表示，現(xiàn)在缺芯問(wèn)題無(wú)解，IC設(shè)計(jì)廠商面對(duì)訂單，都是分段、分次交貨，讓客戶“吃不飽也餓不死”。
網(wǎng)通芯片主要供應(yīng)商除了美國(guó)博通，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等，而隨著博通交期延長(zhǎng)，大量訂單轉(zhuǎn)移至后者，成為此次網(wǎng)通芯片最大受惠者，下游瘋狂掃貨。
聯(lián)發(fā)科表示不評(píng)論交貨情況及價(jià)格，強(qiáng)調(diào)在產(chǎn)能吃緊的情況下，會(huì)與晶圓代工廠緊密合作，希望業(yè)績(jī)穩(wěn)健成長(zhǎng)。此前該公司就因高通出貨受三星得州工廠停工不暢而獲得大量非蘋果訂單。
瑞昱則表示，在產(chǎn)能有限的情況下，會(huì)按照需求的輕重緩急，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)出，進(jìn)行產(chǎn)銷協(xié)調(diào)。
晶圓代工成熟產(chǎn)能吃緊情況，從去年第三季開始，第四季陸續(xù)傳出部分芯片缺貨災(zāi)情，電源管理IC、CPU、驅(qū)動(dòng)IC 等首當(dāng)其沖，今年第一季半導(dǎo)體缺貨潮更全面引爆，蔓延至MCU、分立器件、MOSFET、PCB 等。
這波半導(dǎo)體缺貨潮之所以蔓延到各類芯片，主要受驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影響，加上8 吋成熟制程新設(shè)備供給量少，過(guò)去幾年市場(chǎng)沒(méi)有太多新產(chǎn)能加入，導(dǎo)致包括40 納米、55 納米、65 納米、90 納奈米，及0.13 微米、0.18 微米在內(nèi)等成熟制程產(chǎn)能，供給轉(zhuǎn)緊。
另一方面，美中貿(mào)易戰(zhàn)破壞市場(chǎng)原先平衡的供應(yīng)鏈，目前晶圓代工大廠如臺(tái)積電、三星等，不愿意花錢擴(kuò)產(chǎn)成熟制程，而市場(chǎng)原先預(yù)期，中芯國(guó)際可望擴(kuò)增8 吋產(chǎn)能，緩解部分市場(chǎng)壓力，但目前仍受限美國(guó)政府限制采購(gòu)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備影響。
對(duì)于近來(lái)半導(dǎo)體芯片的缺貨災(zāi)情，有行業(yè)人士表示，第二季將是半導(dǎo)體零部件缺料最嚴(yán)重的時(shí)候，沖擊預(yù)期將在第二季底顯現(xiàn)，業(yè)界甚至憂心，明年成熟制程缺貨情況恐更嚴(yán)重。
IC 設(shè)計(jì)廠過(guò)往通常在第三季末或第四季，與晶圓代工廠討論隔年的產(chǎn)能需求，但為避免明年可能面臨同樣的缺貨瓶頸，相關(guān)廠商已開始提前預(yù)訂明年產(chǎn)能，晶圓代工廠產(chǎn)能配置已看到2022 年。
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