博通（Broadcom）是國內(nèi)領先的 ETC 芯片供應商，其 ETC 車規(guī)產(chǎn)品 BK5870T 已正式量產(chǎn)，并獲得國際第三方實驗室的車規(guī)測試認證，是國內(nèi)首款通過此項認證的 ETC SoC 芯片。
根據(jù)行業(yè)標準規(guī)范，完成一個車規(guī)測試的最短時間是 145 天，包含車規(guī)晶圓生產(chǎn)、車規(guī)封裝開發(fā)、三溫測試及 AEC-Q100 測試，其中僅高溫工作壽命測試就至少需要 3 個月時間。此次為 BK5870T 提供認證的 ISE 實驗室是國際權威的車規(guī)測試機構，其認證程序更加嚴格，經(jīng)驗證博通集成的 ETC 產(chǎn)品全面通過此項權威認證。
博通集成一直是國內(nèi) ETC 市場的先行者，從最初的 GB/T20851 國家標準到最新的 GB/T38444 標準，博通集成長期深度參與 ETC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司先后推出的單射頻 BK5822、BK5823、BK5824 以及集成一體化 SoC BK5863 都有非常亮眼的市場表現(xiàn)。BK5870T 是公司在 ETC 芯片領域內(nèi)十幾年研發(fā)積累推出的全新車規(guī) ETC 芯片。
這顆芯片結合了對國標、行業(yè)應用的理解，滿足車規(guī)市場產(chǎn)品可靠性的嚴格要求，繼承了后裝市場的系統(tǒng)穩(wěn)定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品質(zhì)方面都有跨越式提升，能夠在 -40 攝氏度至 105 攝氏度持續(xù)可靠地工作，全面達到車規(guī)標準。BK5870T 不僅采用了全新的設計、封裝和測試工藝，還從客戶及終端用戶的角度出發(fā)，搭配了公司研發(fā)的藍牙系列芯片，構成了多種選擇的 ETC SoC 全套方案，能夠為客戶快速低成本地開發(fā) OBU 系統(tǒng)提供單芯片解決方案，滿足客戶 OBU 系統(tǒng)的二次軟件開發(fā)需求。
博通集成電路（上海）股份有限公司由來自美國硅谷的技術團隊 2005 年創(chuàng)立于上海張江，已發(fā)展成為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片領域的知名企業(yè)，于 2019 年 A 股主板上市（股票代碼 603068）。博通集成電路擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標準，聚焦智能交通和智能家居應用領域，為國內(nèi)外多個知名客戶提供低功耗、高性能的無線射頻收發(fā)器和資源豐富的人工智能應用平臺。
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博通是世界上最大的有線通信設備集成電路設計、開發(fā)和提供商，博通芯片常用于智能手機、電視、有線調(diào)制解調(diào)器和機頂盒等
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